LTCC-NOC封装材料，高频陶瓷材料

以非结晶体玻璃+填料+添加剂组成的高频陶瓷材料，高介电常数，低介电插损，可以用铜/银布线，主要有六大优点：线宽小于50um可对应，热膨胀系数接近于Si，可埋入无源组件，适应大电流及耐高温，用电导率高的金属作为导体材料，良好的高频特性和高速传输特性。

可以做到天线管壳集成模组Ceramic Antenna in Package

以高频高速的5G领域为主

陶瓷基座,封装材料,高频材料

公司简介： 深圳东荣兴业电子有限公司于1993年6月在香港成立，作为面向中国电子元器件生产厂家的综合贸易公司，秉承诚信的经营理念为国内客户提供周到的服务。为了更有效地服务国内客户，于1997年成立了深圳办事处，并将业务范围拓展到涉及包括石英晶体谐振器／振荡器、声表面滤波器、电容、电阻、电感以及半导体、光学在内的元器件领域，业务范围遍及国内及港台地区。此外，公司于2002年在苏州成立了办事处及槽轮加工厂，且于 2004年在台湾成立了办事处，为顾客提供更优良、快捷的售前与售后服务。